半導體分立器件測試儀

該儀器充分吸收國外，測試系統(tǒng)的特點，采用了，的嵌入式計算機，和優(yōu)化結(jié)構(gòu)，、16位并行A/D和D/A，、多，開爾文反饋，、小信號精密測試，以及陣列開關(guān)結(jié)構(gòu)，，并選用，材料制作。在系統(tǒng)設(shè)計、選材、，、制作、調(diào)試、校驗等諸多方面與，現(xiàn)有同類系統(tǒng)相比均有較大**，從而**提高了系統(tǒng)的，性能和，性，，了該系統(tǒng)各項，性能指標處于，，、，，的地位。
其特點是：側(cè)重于中小功率器件、測試品種覆蓋面廣、測試精度高、電參數(shù)測試，、速度快、有，的重復性和**性、很高的工作穩(wěn)定性和，性，很強的保護系統(tǒng)和被測器件保護能力。系統(tǒng)軟件功能**、使用靈活方便、操作簡單。系統(tǒng)軟件穩(wěn)定，、硬件故障率，低，在實際測試應(yīng)用中各項，指標**真實達到手冊，要求。
系統(tǒng)采用方便易學的窗口菜單界面，在PC機窗口提示下，輸入被測器件的測試條件，測試人員即可輕松快捷地控制系統(tǒng)，完成填表編程和開發(fā)測試程序、測試器件。操作人員**具備**計算機編程語言知識，使用簡捷方便。3分鐘即可完成一種測試編程，編寫完成后輸入儀器即可測試。當然還可以在儀器下直接進行器件測試程序及條件的編寫，方便靈活。系統(tǒng)和測試夾具均采用多，開爾文結(jié)構(gòu)，自動補償系統(tǒng)內(nèi)部產(chǎn)生的**壓降，，**情況下測試結(jié)果的精度和準確性。
優(yōu)良的**、低廉的價格、周到的服務(wù)使得該系統(tǒng)在，市場具有**的競爭實力。“高duan的**、低端的價格、周到的，支持、，方位的客戶服務(wù)”是*儀美達產(chǎn)品對市場和對客戶的*恒承諾。
，特征
采用脈沖法測試參數(shù)、脈寬可為300μS，，國軍標的規(guī)定采用嵌入式計算機控制，實現(xiàn)脫機運行
16位并行D/A、A/D設(shè)計，測試速度快、精度高
采用多，開爾文，，系統(tǒng)穩(wěn)定性高，測試結(jié)果準確
采用三，保護，，系統(tǒng)，，對被測器件*損傷
豐富的WINDOWS界面菜單編程和控制能力、方便的用戶信息文件、統(tǒng)計文件方式
晶體三，管自動NPN和PNP 判別能力，*止選錯類型
二，管，性自動判別選擇，用戶測試二，管不，注意，性
***自檢/自校準能力
測試系統(tǒng)需要的其它多種數(shù)據(jù)后處理能力
，參數(shù)
主，電壓：200V
主，電流：10mA
控制，1電壓：20V
控制，1電流：10A
控制，2電壓：20V
控制，2電流：1A
電壓分辨率：1mV
電流分辨率：1nA
測試速度：器件不同速度也不同
試器件種類
測試功能*加**，可測試八類中、小功率的半導體分立器件：
二，管
穩(wěn)壓（齊納）二，管
晶體管（NPN型/PNP型）
可控硅整流器（普通晶閘管）
雙向可控硅（雙向晶閘管）
MOS場效應(yīng)管（N-溝/P-溝）
結(jié)型場效應(yīng)管（N-溝/P-溝，耗盡型/增強型）
光電耦合器
上述所列類別包括各中、小功率半導體分立器件及其組成的陣列、組合、表貼器件。
測試方法，，行業(yè)總規(guī)范、相應(yīng)的，標準、，**器件測試標準。
提供上述**器件測試所用的不同封裝形式的測試夾具和測試適配器。
可以定做**陣列、組合封裝、表貼器件的測試夾具。
幫助用戶開發(fā)**器件的測試程序。
，參數(shù)
漏電參數(shù)：IR、ICBO、LCEO/S、IDSS、IDOFF、IDGO、ICES、IGESF、IEBO、IGSSF、LGSSR、IGSS、IR(OPTO)
擊穿參數(shù)： BVCEO BVCES(300μS Pulse above 10mA)
BVDSS、VD、 BVCBO、VDRM、VRRM、VBB
BVR、VD+、VD-、BVDGO、BV Z、BVEBO、BVGSS
增益參數(shù)：hFE、CTR、gFS
導通參數(shù)：VCESAT、VBESAT、VBEON、 VF、VON、VDSON、VDON、VGSON、VF(Opto-Diode) 、VGSTH、VTM、VSD、IDON、VSAT、IDSS、IDON
關(guān)斷參數(shù)：VGSOFF
觸發(fā)參數(shù)：IGT、VGT
保持參數(shù)：IH
鎖定參數(shù)：IL
混合參數(shù)：rDSON、gFS
測試盒說明：
測試盒共有五種：
1：可測二，管、穩(wěn)壓二，管；
2：可測封裝為TO-92、TO-220等三個管腳在一個平面上的三端器件；
3：可測封裝為TO-3及，封裝為F1、F2、F3、F4三端器件；
4：可測三個管腳分三角形排列，且器件殼體為小圓型的小功率三端器件；
5：可測DIP4、DIP6、DIP8封裝的光電耦合器；
測試夾具：
測試夾具有三根夾子線，與測試盒1配合使用，用來測試器件形狀**，不能使用上述五種測試盒上的插座，則使用此三個夾子線直接夾在器件的管腳上進行測試。
表貼器件
其它表貼類型的器件，可根據(jù)實際器件的封裝定做相應(yīng)的測試盒。

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